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pasta termica performante con valori 2,4 W/mK, range di funzionamento da -50 a 200C
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Kit contenente pasta termica e flacone per la pulizia della CPU
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Pad biadesivo, 0.9 W/m. C, 80x80mm
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detergente per CPU/GPU da kasa in flacone da 125 ml
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nano particelle di diamante in soluzione siliconica con 5,3 w/mK in siringa da 4 gr
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nano particelle di diamante in soluzione siliconica con 8,3 w/mK in siringa da 4 gr
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nuova generazione di pasta termica ad alte prestazioni non conduttiva in siringa da 2,7 gr
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nuova generazione di pasta termica ad alte prestazioni non conduttiva in siringa da 25 gr
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Alte Performance, 30 gr
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Alte Performance, 4 gr
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pasta termica ad elevate prestazioni in siringa da 4gr e conduttivit termica pari a 8,5 W/mK
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pasta termica ad elevate prestazioni in siringa da 4gr e conduttivit termica pari a 8,5 W/mK
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Pasta Termoconduttiva in confezione grande da 12 gr
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eccelente pasta termoconduttiva ad alte prestazioni da Arctic in siringa da 3,5 gr sufficiente per circa 10 ap...
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Pasta termoconduttiva bicomponente da Arctic Silver con conduttivit� 9,0 W/mK
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siringa da 1,75 gr da Arctic Silver con conduttivit pari a 9,0 W/mK
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siringa da 14 gr sufficiente per circa 70 applicazioni con conduttivit pari a 9,0 W/mK
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kit di pulizia per CPU con due flaconi per un totale di 60 ml da Arctic
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Pasta Bicomponente permanente con conduttivit� > 7.5 W/mK in sirighe da 7 gr
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pasta termoconduttiva ad alte prestazioni in siringa da 3 gr con spatolina per la stesura uniforme
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100% Metallo, 1x CPU
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100% Metallo, 1x GPU
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100% Metallo, 3xCPU, Kit di Pulizia
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100% Metallo, 3x GPU, Kit di Pulizia
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100% Metallo, 3x GPU, 3xCPU, Kit di Pulizia
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pasta termoconduttiva con metallo liquido in siringhe da 0.15 ml con kit per installazione e pulizia
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pasta termica metallo liquido ad altissima resa per la massima conducibilit del calore con compreso kit puliz...
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pasta termoconduttiva per prestazioni estreme in combinazione con Phase Change o Ln2/Ghiaccio
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pasta termoconduttiva siliconica pensata per situazioni estreme, come l'utilizzo di phase changer o azoto
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Engineered Thermal Interface (ETI) per massimizzare la dissipazione del calore con >20 W/mK
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PAD termico da EK con spessore di 1mm, ideale per l'utilizzo in accoppiata con waterblock full cover
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PAD termico da EK con spessore di 0,5 mm, ideale per l'utilizzo in accoppiata con waterblock full cover
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PAD termico da EK con spessore di 1 mm, ideale per l'utilizzo in accoppiata con waterblock full cover
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PAD termico da EK con spessore di 0,5 mm, ideale per l'utilizzo in accoppiata con waterblock full cover
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PAD termico da EK con spessore di 1 mm, ideale per l'utilizzo in accoppiata con waterblock full cover
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PAD termico da EK con spessore di 1,5 mm, ideale per l'utilizzo in accoppiata con waterblock full cover
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pasta termica per prestazioni ed uso estremo da EVGA in siringa da 2 gr
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nano particelle con elementi in argento in siringa da 1 gr
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performante pasta termica da Noctua per dissipatori in rame ed alluminio
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pad termico biadesivo da 3M con dimensoni 40 x 40 mm
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Alte prestazioni, tubo da 5 gr, 10,2 W/mC
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Alte prestazioni, Trial Pack da 1 gr, 10.2 W/mC, 3.2 g/cm
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30 gr, siringa per facile applicazione
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pasta termica ad alte prestazioni in siringa da 1,5gr e conduttivit pari a 11,2 W/mC
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pasta termica ad alte prestazioni in siringa da 5gr e conduttivit pari a 11,2 W/mC
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pasta termica ad alte prestazioni in siringa da 5gr e conduttivit pari a 11,2 W/mC
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Pasta termoconduttiva ad alte prestazioni, 3 gr, non conduce elettricamente
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boccetta con pennello da Zalman da 3.5 gr, e conduttivit termica pri a 4W/mK
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siringa da 3,5 gr di pasta termoconduttiva da Zalman con conduttivit termica pari a 4,1 W/mK
