Thermalright HR-02
cooler per CPU estremamente performante da Thermalright con possibilità di installare 1x 120/140mm
Codice Prodotto Drako.it
003-306
Codice a Barre EAN8
814256000352
Codice Produttore SKUN/A
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La casa numero uno al mondo produttrice di Cooler ad altissima efficienza amplia il suo catalogo con l'introduzione dei nuovissimi modelli presentati al Computex 2010. Stiamo parlando ovviamente parlando della Thermalright e del suo nuovissimo Thermalright HR-02, un mostro per la dissipazione fanless / fan delle CPU si utlima generazione. Il nuovo mostro di casa Thermalright è assolutamente capace di sbaragliare gli avversari, sia in modalità fanless che con ventole, permettendo di raggiungere prestazioni assolutamente eccezzionali. Thermalright da sempre è leader in questo settore, dato che le soluzioni più adottate oggi in questo campo ( Tower design, basi convesse, high-performance heat pipes, etc.) sono tutte state introdotte da questa casa con i suoi prodotti all'avanguardia.
La prima cosa che sorprende di questo nuovo prodotto sono le dimensioni assolutamente generose! Con i suoi 140 x 102 x 163mm ed un peso di ben 875gr l'HR-02 è davvero mastodontico! La somiglianza con il modello precedente HR-01 è evidente, dato che ne condivide le soluzioni ingegneristiche e la struttura di base. Detto questo và specificato che l'HR-02 è stato completamente rivisto, introducendo un design asimmetrico sui quattro assi, piccole ma singificative modifiche alla struttura delle alette di dissipazione e soprattutto l'aumento della superficie dissipante a ben 8700 cm² !
Il Thermalright HR-02 è attraversato per tutta la sua altezza da un foro simmetrico seim esagonale che serve a massimizzare la velocità del flusso d'aria e la distribuzione del calore in modo uniforme attraverso tutto il pacco lamellare. Come si può notare dalle foto la base non è posizionata centralmente rispetto al pacco lamellare, ma è allineata con il bordo frontale: questa soluzione permette al cooler, una volta posizionato all'interno del cabinet, di trovarsi praticamente a ridosso della paratia posteriore, dove normalmente abbiamo una ventola in estrazione. Questa soluzione costruttiva permette pertanto di installare il cooler in modalità completamente passiva, sfruttanto la ventola presente all'interno del cabinet.
Dalla base leggermente concava del cooler partono ben 6 heatpipes da 6mm di diametro. La convessità della base serve a garantire la massima presa sul dissipatore, pressione che grazie al nuovo sistema di aggancio della Thermalright è regolabile con una semplice chiave esagonale, in modo da adattarsi più semplicemente alle esigenze del singolo utente.
Come da tradizione Thermalright il processo costruttivo è eccellente, con la base leggermente convessa e priva di imperfezioni. La copertura con il nickel delle parti in rame ne previene l'ossidazione e ne assicura una lunga durata nel tempo. Diversamente da molti altri produttori i punti di contatto tra i vari elementi (base-heatpipes, hetpipes-lamelle) è assicurata da un punto di saldatura, un piccolo dettaglio che cambia completamente la resa termica del dissipatore, assicurando al dissipatore Thermalright anni di funzionamento alle massime prestazioni possibili. Molti costuttori "incastrano" tra di loro i componenti, ma a causa dell'espanzione e contrazione dei metalli al cambiamento della temperatura succede che la resa termica varia in continuazione, con una pericolosa perdita di prestazioni ad ogni ciclo di espansione e contrazione. Senza un contatto diretto tra i vari componenti le prestazioni inevitabilmente subiscono gravi penalizzazzioni.
L'installazione è molto semplice e non porta via che qualche minuto. Prima di tutto si posiziona il Backplate multi piattaforma LGA 775/1366/1156 e si fissa al sistema di aggancio precedentemente installato sulla scheda madre. Una volta posizionato il dissipatore è possibile regolarne la pressione sulla CPU semplicemente girando la chiave in dotazione, in un range cha va dai 40 alle 70 lbs. Il contenuto della confezione comprende due coppie di clip perl'installazione di una ventola da 120 o 140mm (opzionale), un tubetto di pasta termica conduttiva ad alte prestazioni, la Chill Factor III, un set di adattatori per i socket Intel 1366/1156/775 ed un comodo manuale per l'installazione.
Dati Tecnici:
La prima cosa che sorprende di questo nuovo prodotto sono le dimensioni assolutamente generose! Con i suoi 140 x 102 x 163mm ed un peso di ben 875gr l'HR-02 è davvero mastodontico! La somiglianza con il modello precedente HR-01 è evidente, dato che ne condivide le soluzioni ingegneristiche e la struttura di base. Detto questo và specificato che l'HR-02 è stato completamente rivisto, introducendo un design asimmetrico sui quattro assi, piccole ma singificative modifiche alla struttura delle alette di dissipazione e soprattutto l'aumento della superficie dissipante a ben 8700 cm² !
Il Thermalright HR-02 è attraversato per tutta la sua altezza da un foro simmetrico seim esagonale che serve a massimizzare la velocità del flusso d'aria e la distribuzione del calore in modo uniforme attraverso tutto il pacco lamellare. Come si può notare dalle foto la base non è posizionata centralmente rispetto al pacco lamellare, ma è allineata con il bordo frontale: questa soluzione permette al cooler, una volta posizionato all'interno del cabinet, di trovarsi praticamente a ridosso della paratia posteriore, dove normalmente abbiamo una ventola in estrazione. Questa soluzione costruttiva permette pertanto di installare il cooler in modalità completamente passiva, sfruttanto la ventola presente all'interno del cabinet.
Dalla base leggermente concava del cooler partono ben 6 heatpipes da 6mm di diametro. La convessità della base serve a garantire la massima presa sul dissipatore, pressione che grazie al nuovo sistema di aggancio della Thermalright è regolabile con una semplice chiave esagonale, in modo da adattarsi più semplicemente alle esigenze del singolo utente.
Come da tradizione Thermalright il processo costruttivo è eccellente, con la base leggermente convessa e priva di imperfezioni. La copertura con il nickel delle parti in rame ne previene l'ossidazione e ne assicura una lunga durata nel tempo. Diversamente da molti altri produttori i punti di contatto tra i vari elementi (base-heatpipes, hetpipes-lamelle) è assicurata da un punto di saldatura, un piccolo dettaglio che cambia completamente la resa termica del dissipatore, assicurando al dissipatore Thermalright anni di funzionamento alle massime prestazioni possibili. Molti costuttori "incastrano" tra di loro i componenti, ma a causa dell'espanzione e contrazione dei metalli al cambiamento della temperatura succede che la resa termica varia in continuazione, con una pericolosa perdita di prestazioni ad ogni ciclo di espansione e contrazione. Senza un contatto diretto tra i vari componenti le prestazioni inevitabilmente subiscono gravi penalizzazzioni.
L'installazione è molto semplice e non porta via che qualche minuto. Prima di tutto si posiziona il Backplate multi piattaforma LGA 775/1366/1156 e si fissa al sistema di aggancio precedentemente installato sulla scheda madre. Una volta posizionato il dissipatore è possibile regolarne la pressione sulla CPU semplicemente girando la chiave in dotazione, in un range cha va dai 40 alle 70 lbs. Il contenuto della confezione comprende due coppie di clip perl'installazione di una ventola da 120 o 140mm (opzionale), un tubetto di pasta termica conduttiva ad alte prestazioni, la Chill Factor III, un set di adattatori per i socket Intel 1366/1156/775 ed un comodo manuale per l'installazione.
Dati Tecnici:
- Dimensione: 110 x 140 x 160 mm (LxPxH)
- Materiale: Rame placcato Nickel (Base, Heatpipes), Aluminio (Lamelle)
- Heatpipe: 6x Ø 6 mm
- Peso: 860 gr
- Ventola (opzionale): 120mm x 25 o 140 x 25mm (Singola Fan)
- Compatibilità:
Intel Socket 775/1366/1156
AMD Socket AM2/AM3 con adattatore opzionale - Contenuto Confezione:
Thermalright HR-02
1 x Clip Fan da 120mm
1 x Clip Fan da 140mm
1 x Manuale Multilingua
1 x Chill Ffactor III
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