Gli HTPC prendono piede, ma mancano dissipatori che siano veramente compatti ed efficaci. La Thermalright propone la sua soluzione con il Thermalright AXP-140 CPU Cooler per socket Intel LGA775. Il cooler è compatibile anche con socket Intel 1366/1156 e AMD AM2/AM2+/AM3 utilizzando i rispettivi moduli di aggancio Thermalright 1366 Bolt-Thru Kit, Thermalright LGA 1156 Bolt-Thru Kit - AXP-140 e Thermalright AM2 Bolt-Thru Kit. La caratteristica di punta di questa dissipatore ibrido è l'altezza massima che non supera i 70,2 mm, l'ideale per i sistemi HTPC che normalmente hanno necessità di dissipatori poco sviluppati in altezza.

Evoluzione dei "vecchi" XP e SI-128 il Thermalright AXP-140, viene montato in modo che il flusso d'aria sia perpendicolare alla scheda madre, in modo da dissipare anche i componenti vicino al socket. In questo modo i moduli di memoria, MOSFET e chipset vengono quindi raggiunti dal flusso d'aria del dissipatore per la CPU, con maggior benessere per l'interno sistema. Inoltre l'utilizzo di alette in alluminio ed un cuore di rame permette di ottenere ottime prestazioni con un peso complessivo decisamente ridotto. Per migliorare il funzionamento generale il Thermalright AXP-140 ha ben 6 hetpipes in rame placcati in nikel, che portano il calore dalla base in rame verso le 78 alette in alluminio, per una superficie totale di dissipazione del calore di ben 172 cm². Con le clip fornite nella confezione è possibile installare una ventola da 120 o 140mm, per poter creare quindi un sistema HTPC potenza ma allo stesso tempo silenzioso.

A differenza di altri produttori di dissipatori la Thermalright salda i punti di contatto tra lamelle e heatpipes, e tra le heatpipes e la base in rame. Questo piccolo dettaglio è in grado di aumentare le prestazioni del dissipatore in maniera esponenziale, dando ai prodotti Thermalright maggiore durata nel tempo e una dissipazione del calore costante. Inoltre per garantire una maggior durata complessiva tutto il dissipatore è placcato nickel, in modo che le giunture e le parti in rame non subiscano l'ossidazione naturale.

L’installazione è molto semplice: si posiziona la backplane fornita sotto la scheda madre, e posiziona sulla parte superiore il dissipatore, che ha già le viti fornite di molla posizionate sulla clip a forma di X: le molle servono a garantire una corretta resa del dissipatore sulla CPU, senza correre il rischio di rovinare l'uno o l'altro componente. Dopo aver stretto le viti il dissipatore è pronto all'uso, con o senza una ventola preinstallata. In ogni caso la Thermalright fornisce una comoda guida illustrata a colori per aiutarvi durante l'installazione.

Dati Tecnici

  • Dimensioni: 145 x 147 x 70,2 mm (LxPxA)
  • Peso: 728 gr
  • Materiale: Rame (base/heatpipe), Alluminio (alette)
  • Heatpipe: 6x Ø 6 mm
  • Contenuto confezione: 1x AXP-140
    1x Chill Factor 2 Thermal paste
    1x 775 Backplate
    1x Clip Fan (120 o 140mm)
    Accessori vari per installazione
  • Compatibilità: Intel Socket 775
    AMD Socket AM2/AM3 con adattatore opzionale
    Intel Socket 1156 con adattatore opzionale
    Intel Socket 1366 con adattatore opzionale

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Thermalright

Thermalright AXP-140

per Socket Intel 775, 1366/1156 e AMD AM2/AM2+/AM3 con adattatore opzionale, rame rivestito di Nickel & Alluminio

Cod. Drako: 005-617SKU: AXP-140EAN: 183517000630
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