Il V-Color OC R-DIMM DDR5-6000 CL32 AMD EXPO ECC Octa-Kit da 256 GB è un kit di memoria Registered DDR5 pensato per le workstation AMD WRX90 con processori Ryzen Threadripper PRO serie 7000. Gli otto moduli da 32 GB popolano tutti gli 8 canali della piattaforma e mettono a disposizione 256 GB complessivi, una dotazione adatta a rendering 3D, virtualizzazione con più macchine virtuali, simulazioni, grandi dataset e progetti di content creation complessi.
La differenza rispetto alle RDIMM standard sta nel profilo AMD EXPO: le specifiche JEDEC prevedono 4800 MT/s, mentre attivando il profilo dal BIOS i moduli lavorano a 6000 MT/s con timing 32-38-38-96 a 1,25 V, senza dover impostare manualmente frequenze e latenze. Ne risulta una banda di memoria nettamente superiore nei carichi che dipendono dal sottosistema RAM.
Il supporto ECC rileva e corregge gli errori di memoria, requisito fondamentale per sessioni di calcolo prolungate e dati critici. I moduli utilizzano chip SK Hynix e montano micro-heatspreader su RCD e PMIC, che aiutano a dissipare il calore nei componenti più sollecitati sotto carico intenso. Il profilo basso da 31 mm, senza dissipatore integrale né illuminazione RGB, facilita la compatibilità con dissipatori CPU voluminosi e chassis rack o tower professionali.
Dati Tecnici:
- Tipo memoria: DDR5 RDIMM (Registered DIMM)
- Capacità totale: 256 GB
- Configurazione kit: 8 x 32 GB (Octa-Kit)
- Velocità (OC/EXPO): 6000 MT/s
- Velocità standard (JEDEC): 4800 MT/s
- Timing: CL32-38-38-96
- Tensione: 1,25 V
- Profilo prestazioni: AMD EXPO
- ECC: Sì
- Chip di memoria: SK Hynix
- Dissipazione: Micro-heatspreader su RCD e PMIC
Nessun dissipatore integrale sul modulo - Illuminazione RGB: No
- Colore: Nero
- Dimensioni modulo (LxPxH): 133 x 6,5 x 31 mm
- Altezza modulo: 31 mm
- Compatibilità: Schede madri AMD WRX90
Processori AMD Ryzen Threadripper PRO serie 7000
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V-Color OC R-DIMM DDR5-6000 CL32 AMD EXPO ECC Octa-Kit - 256 GB (8x 32 GB), Nero
Kit 8x 32 GB DDR5 RDIMM ECC per workstation AMD WRX90: 6000 MT/s CL32 con profilo EXPO, chip SK Hynix e micro-heatspreader su RCD e PMIC
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