I Thermal Grizzly Minus Pad 8 sono pad termoconduttivi ad alte prestazioni pensati per il trasferimento di calore da VRM, moduli di memoria, chip VRAM, SSD M.2 e componenti dei sistemi di raffreddamento personalizzati. La confezione contiene 2 pad da 120 x 20 mm con spessore di 2,0 mm, ritagliabili su misura a seconda dell'area da coprire.
La superficie è molto elastica e adattabile: anche minime differenze di altezza tra i componenti e la base del dissipatore vengono compensate, garantendo un contatto uniforme già con una pressione di montaggio ridotta. La formulazione, basata su un complesso ceramico-siliconico con nano-ossido di alluminio, unisce elevata conducibilità termica ed alta comprimibilità.
I Minus Pad 8 sono elettricamente isolanti, quindi sicuri anche in prossimità di piste e componenti scoperti, e mantengono le proprie caratteristiche in un intervallo operativo estremamente ampio, da -100 °C a 250 °C: adatti sia all'uso quotidiano sia a sessioni di overclock spinto.
Dati Tecnici:
- Tipologia: Pad termoconduttivo (Wärmeleitpad)
- Dimensioni: 120 x 20 mm
- Spessore: 2,0 mm
- Quantità: 2 pezzi
- Colore: Rosa
- Composizione: Complesso ceramico-siliconico con nano-ossido di alluminio
- Conducibilità elettrica: No, elettricamente isolante
- Comprimibilità: Elevata, si adatta alle differenze di altezza dei componenti
- Temperatura minima di esercizio: -100 °C
- Temperatura massima di esercizio: 250 °C
- Applicazioni tipiche: VRM, VRAM, moduli di memoria, SSD M.2, chipset
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Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 2 mm, 2 Pezzi
Pad termici da 120 x 20 x 2 mm in confezione da 2: elevata conducibilità, alta comprimibilità, elettricamente isolanti e utilizzabili da -100 a 250 °C