Il TRYX FLOVA F50 è un case mid-tower ATX presentato al Computex 2025 e lanciato ufficialmente a gennaio 2026 come parte della nuova lineup TRYX dedicata a builder che cercano un equilibrio tra estetica distintiva, innovazione nel cooling e funzionalità pratica. A differenza della maggior parte dei case moderni che seguono il classico paradigma "full glass panoramic", il FLOVA F50 adotta una filosofia design ispirata all'estetica scandinava: linee pulite, materiali premium alternativi (fabric mesh invece di metal mesh tradizionale), colorazioni matte sobrie (nero, bianco, rosa) e un approccio "form follows function" che privilegia sostanza rispetto a fronzoli. Il punto di forza tecnologico distintivo è l'inclusione di serie della ventola TRYX TCF (Cross Flow Fan), un design cilindrico verticale unico nel mercato consumer che rivoluziona il flusso d'aria interno: invece del tradizionale intake frontale che spinge aria linearmente front-to-back, la TCF aspira aria lateralmente e la proietta a 90 gradi direttamente verso i componenti critici (VRM, RAM, GPU backplate), creando un pattern di raffreddamento trasversale che riduce hotspot localizzati e migliora dissipazione termica su aree normalmente trascurate dal flusso principale.

La ventola TCF integra tre modalità operative selezionabili tramite switch fisico: Eco mode (silent, fino a ~1000 RPM stimato), Performance mode (bilanciato, fino a 1800 RPM) e Over-Drive mode (max cooling, fino a 2500 RPM). Le "Air Blades" direzionali regolabili permettono di orientare manualmente il flusso verso zone specifiche, ottimizzando cooling per layout hardware custom. Il sistema di raffreddamento complessivo supporta configurazioni estremamente flessibili: radiatori fino a 360mm in posizione top (con clearance sufficiente per installazione push-pull), radiatori fino a 280mm sul pannello laterale (nota: interferenza con TCF richiede posizione tubing specifica), ventole da 120/140/160/180/200mm in posizione frontale, 2× 120mm sul pannello base, più la TRYX ROTA 120mm pre-installata come exhaust posteriore. Il supporto multi-format per ventole è particolarmente apprezzato per builder che vogliono massimizzare airflow con configurazioni custom o che possiedono ventole premium esistenti di dimensioni non-standard.

La costruzione privilegia accesso tool-free: tutti i pannelli utilizzano clip a sfera con socket rapidi che permettono rimozione/installazione senza cacciaviti, velocizzando manutenzione e pulizia. I pannelli fabric mesh frontale e laterale inferiore sono realizzati in tessuto tecnico resistente a umidità e restringimento, fornendo filtrazione polvere superiore rispetto a mesh metallico tradizionale pur mantenendo resistenza al flusso d'aria minima. Il vetro temperato sul pannello laterale principale offre visibilità sui componenti interni. Internamente, il layout offre 58 litri di capacità con compatibilità per schede madri Mini-ITX, Micro-ATX, ATX standard e ATX back-connect (12VHPWR/24-pin dietro motherboard tray), 40mm di spazio dietro il tray per cable management pulito con velcro strap inclusi, 7 slot PCIe e clearance GPU fino a 420mm (con TCF rimossa) o 360mm (con TCF installata — configurazione standard). Il compartimento PSU inferiore supporta alimentatori ATX fino a 200mm di lunghezza. Lo storage include 2× bay 3.5" e 4× mount 2.5" (cage removibili per prioritizzare PSU clearance o airflow). Il pannello I/O frontale bottom-mounted include 1× USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 20Gbps, 2× USB 3.2 Gen 1 Type-A 5Gbps, 1× combo audio jack e power button. Dimensioni esterne 240×501×481mm (W×H×D) lo rendono compatibile con la maggior parte delle configurazioni desk standard pur offrendo volume interno generoso.