Scheda Prodotto
La pasta termica EK-Loop NGP è una pasta termica affidabile realizzata per sistemi esigenti. Grazie all'avanzata tecnologia Nano-Grade Particle (NGP), questa pasta termica consente un efficiente trasferimento di calore tra CPU, GPU o altri chipset con i loro corrispettivi dissipatori di calore.
La pasta termica EK-Loop NGP fornisce un'efficace conduttività termica e prestazioni migliorate del sistema grazie all'elevata conduttività termica di ben 6,9 W/mK. Inoltre, offre un'eccellente resistenza ai graffi e durata lavorando in un intervallo di temperatura tra i -20°C fino a 125°C.
L'applicazione è semplicissima grazie alla spatola inclusa in confezione.
Dati Tecnici
- Colore grigio
- Quantità: 5 grammi
- Densità: 2,98 g/cm³
- Conduttività termica: 6,9 W/mK
- Campo di applicazione: da -20 a 125°C
- Contenuto confezione:
1x tubetto di pasta termica
1x spatola
Le specifiche tecniche, le descrizioni e le immagini dei prodotti sono fornite dai rispettivi produttori e riportate a titolo informativo. Tali dati possono contenere errori involontari o essere soggetti a variazioni e aggiornamenti da parte del produttore senza preavviso. Le immagini sono da considerarsi indicative e potrebbero non corrispondere esattamente al prodotto consegnato.
In caso di discrepanza, fanno fede le specifiche ufficiali pubblicate dal produttore. I diritti del consumatore previsti dal D.Lgs. 206/2005 restano impregiudicati. Per chiarimenti, contattaci.
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