Lo strumento di lapping è progettato per limare i dissipatori di calore della serie di processori AM5 di AMD. La molatura massima è di 0,4 mm quindi fino a un'altezza totale di 1,6 mm. Questo però è possibile solo si utilizza il ILM standard di AMD (SAM), è consentita una molatura massima di 1,0 mm.

Ulteriori 0,6 mm sono ricavabili solo se la CPU viene montata con un ILM, ad esempio. Gli strati AM5 sono fresati a diamante per ottenere un'elevata trasparenza, ciò rende chiaro durante il procedimento di lapping quali livelli sono già stati raggiunti e quali no.

Il content creator statunitense e YouTuber tecnologico "JayzTwoCents" è stato in grado di raggiungere temperature inferiori fino a 5 gradi Celsius con boost clock leggermente più alti di tutti i core con un Ryzen 9 7950X utilizzando un AiO da 360 mm in combinazione con il lapping della CPU. In combinazione anche con la pasta termica Kryonaut Extreme, è stato persino possibile raggiungere temperature inferiori di 10 gradi Celsius (rispetto alla pasta termica disponibile in commercio).

Anche con un moderato overclocking di tutti i core del Ryzen 9 7950X a 5,4 GHz, il sistema di test è rimasto 4 gradi Celsius al di sotto del limite di temperatura di 95 °C.

I dissipatori di calore introdotti con Ryzen 7000 sono più spessi dei dissipatori di calore AM4 per mantenere i dispositivi di raffreddamento della CPU compatibili con AM4 compatibili con la piattaforma AM5. Inoltre, la superficie del diffusore di calore Ryzen 7000 è significativamente più piccola a circa 910 mm² rispetto a AM4 a 1.300 mm².

Nota: va notato che la rettifica della CPU invaliderà la garanzia. Per la più ampia area di contatto possibile tra l'IHS e la piastra di base del dissipatore della CPU, anche quest'ultima dovrebbe essere levigata.