Scheda Prodotto
Il contact frame CPU Intel di 12a / 13a generazione è un ausilio di montaggio che sostituisce l'originale Integrated Loading Mechanism (ILM) della scheda madre per consentire migliori prestazioni di raffreddamento della CPU attraverso una pressione di contatto ottimizzata.
A causa delle dimensioni modificate dei processori Intel Alder Lake (Intel Core 12th Gen.) per il socket Intel LGA 1700 rispetto ai processori 1200 (e alle generazioni precedenti, come il socket LGA115X), sono diventate necessarie nuove staffe di montaggio per i dissipatori della CPU.
Inoltre, l'ILM standard ha solo punti di contatto al centro della CPU allungata. A causa della pressione di contatto non uniforme del processore nel socket, la superficie dell'Integrated Heatspreader (IHS) si curva in modo concavo, per cui la piastra di base del dispositivo di raffreddamento della CPU poggia principalmente sui bordi dell'IHS e quindi l' "hotspot" termico in il centro della CPU non è coperto.
Nota: il colore può essere soggetto a variazione
Dati Tecnici:
- Dimensione: 51 x 6 x 71 mm (LxHxP)
- Materiale: PLA
- Colore: Variabile
- Compatibilità: Intel LGA 1700 (Intel di 12sima generazione "Alder Lake" e Intel di 13sima generazione "Raptor Lake")
Le specifiche tecniche, le descrizioni e le immagini dei prodotti sono fornite dai rispettivi produttori e riportate a titolo informativo. Tali dati possono contenere errori involontari o essere soggetti a variazioni e aggiornamenti da parte del produttore senza preavviso. Le immagini sono da considerarsi indicative e potrebbero non corrispondere esattamente al prodotto consegnato.
In caso di discrepanza, fanno fede le specifiche ufficiali pubblicate dal produttore. I diritti del consumatore previsti dal D.Lgs. 206/2005 restano impregiudicati. Per chiarimenti, contattaci.
Recensioni (1)
PS: Il materiale in Pla è ottimo e per 10? vale ogni singolo centesimo speso.
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