Scheda Prodotto

La pasta termoconduttiva IC Diamond 7 Carati ottimizza il trasferimento di calore tra CPU e Dissipatore, utilizzando la superiore conduttività termica dei diamanti!

Infatti i diamanti purificati sintetici hanno una conduttività di 2,000-2,500 W/mK in contrasto con i 406-429 W/mK dell'argento puro.

Il Diamante ha 5 volte la conduttività termica dell'argento, rendnedolo l'ideale per massimizzare la dissipazione del calore tra CPU e dissipatore. Ovviamente la pasta termoconduttiva non è conduttiva.

Caratteristiche Chiave

  • Ogni tubetto di IC Diamond 7 Carati contiene fino al 94% diparticelle di diamante. Per avere una resa ottimale è infatti necessario che il materiale conduttivo sia presente in percentuale superiore al 90%.
  • Impedenza termica eccellente.
  • < 40 µ di diametro massimo perparticella
  • senza silicone
  • viscosità molto bassa
  • Stabilità eccellente
  • Non conduttivo
Applicazione: IC Diamond è composto principalmente di polvere di diamente, pertanto è abbastanza "denso". Una stesura appropiata è la chiave per ottenere prestazioni superiori. Si preme la pasta termoconduttiva nel centro della cpu, formando una pallina delle dimensioni di un pisello. Si posiziona il dissipatore sopra la cpu e si preme, spalmando con la base del dissipatore la pasta termica in modo uniforme sulla CPU. Agganciate il dissipatore e accendete il PC.

Tempo di Stabilizzazzione: IC Diamond necessita di un periodo minimo di tempo per ottenere le migliori performance; in molti casi si ottengono le prestazioni migliori dopo 2 ore di utilizzo.

Stabilità: IC Diamond è progettato per darvi la massima stabilità - non si secca e non cola in condizioni normali.

Dati Tecnici
Conduttività termica 4.5 W/m-K (data acquired with an ASTM D - 5470 thermal interface test instrument)
Resistenza termica 0.25oC-cm2/W@ 100 µ BLT
Dimensione media particelle <40 µ maximum particle diameter
ROHS A norma RoHS

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iTek

Innovation Cooling Diamond 7 Carati

2.500 W/mK, 7 Carati

Cod. Drako: 002-181SKU: N/AEAN: N/A
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