Scythe Universal Retention Kit v.3

Scythe presenta l'ultima versione dell'Universal Retention Kit, giunto alla 3° edizione. Il prodotto si presenta con numerose migliorie rispetto al suo predecessore. La compatibilità è estesa a praticamente ogni Socket Intel: 775, 1155, 1156, 1366 e AMD: 754, 939, AM2, AM2+, AM3 e 940.

L'Universal Retention Kit 3 si basa sul sistema di fissaggio a backplate, soluzione che garantisce un fissaggio ottimale, soprattutto nei casi in cui si voglia installare dissipatori particolarmente ingombranti e/o pesanti. Spesso i supporti standard delle schede madri, progettati dai produttori di CPU sono sottodimensionati nell'ottica di un'installazione di un dissipatore hi-end.

L'Universal Retention Kit 3 propone un backplate interamente in acciaio, capace di garantire la massima tenuta con qualsiasi tipo di dissipatore. La soluzione è adottata sia per soluzioni AMD che Intel, in quanto il sistema push-pin di Intel poco si sposa con dissipatori dalle elevate dimensioni.

La dotazione include un comodo Push-Pin remover per aiutare nella rimozione del sistema Push-Pin installato sulle schede madri per Cpu Intel. Il Kit è ideale su qualsiasi dissipatore Scythe.