der8auer Intel 9th Gen. OC Frame

Il der8auer 9 ° gene OC-Frame sostituisce Intel ILM (Integrated Loading Mechanism) sulla scheda madre, aprendo nuove possibilità per gli overclocker estremi per overclockare professionalmente le proprie CPU, con un processore che non interferisce con lo spargitore di calore integrato (IHS) direttamente sul chip La CPU può essere installata.

Roman "der8auer" Hartung (pronunciato "il contadino") è un ingegnere meccanico, appassionato di hardware e overclocker professionale dalla Germania. È stato attivo nell'estrema scena dell'overclocking per molti anni e ha stabilito innumerevoli record mondiali in questo periodo. È sempre pronto a stuzzicare l'ultima goccia di energia da qualsiasi hardware di fascia alta.

Dal 2004, Intel utilizza il cosiddetto LGA (Land Grid Array) come sistema di connessione per montare i processori sulle rispettive schede madri. Questi ultimi ospitano i pin di connessione precedentemente montati sul lato inferiore della CPU e da allora sono stati trovati su CPU Intel solo come superfici di contatto piatte. Per garantire che un processore Intel possa ancora essere fissato in modo sicuro nel socket, di solito viene bloccato sul dissipatore di calore integrato (IHS) da una cornice incernierata. Questo diffusore di calore in rame nichelato inoltra il calore residuo del chip al dissipatore della CPU. Tuttavia, questo non è molto efficiente ed è sopraffatto dal forte overclocking con la dissipazione del calore.

Per tale CPU può essere sufficientemente raffreddato anche con overclocking pronunciato, appassionati separano bruscamente dal diffusore di calore al der8auer DELID-The-Mate 2, per cui la temperatura della CPU può essere abbassata di parecchi gradi preziosi. Tuttavia, questo pericoloso tatto di lavorazione ha come conseguenza che il silicio sensibile Die o altri componenti ora esposti della CPU con testa nel montaggio del radiatore possono essere facilmente danneggiati. Il 9 ° gene der8auer. OC-Frame fornisce un rimedio e rende possibile installare il dissipatore della CPU direttamente e in sicurezza sul chip stesso.

Il bordo esterno del telaio OC da 8 ohm è solo circa 0,1 mm al di sotto del chip di silicio stesso, proteggendo efficacemente quest'ultimo dall'inclinazione del dissipatore della CPU e quindi dal danneggiamento. Il rivestimento anodizzato nero isola anche l'alluminio del telaio OC, che lo rende non più elettricamente conduttivo. Di conseguenza, il 9 ° gene OC frame può tranquillamente riposare sui contatti superiori della CPU. Per il montaggio, il portalampada (modulo di ritenzione) della presa Intel deve essere rimosso e il telaio OC viene avvitato con le viti originali sulla piastra posteriore standard della scheda madre.